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  SMT加工对于锡膏的使用

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SMT加工如何选择、使用、保存、检验锡膏


  1. 锡膏的选择


  锡膏的种类和规格非常多,及即便是同一厂家,也有合金成分,颗粒度,黏度,等方面的差别,如何选择适合自己产品的锡膏,对产品质量和SMT加工成本都有很大的影响。


  2. 锡膏的正确使用与保管


  锡膏是触变性流体,锡膏的印刷性能,锡膏图形的质量与锡膏的黏度,触变性关系极大,而锡膏的黏度除了与合金的质量百分比含量,合金粉末颗粒度,颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动,因此,要控制环境温度在23℃±3℃为*,由于目前锡膏印刷大多在空气中进行,环境湿度也会影响锡膏质量,一般要求相对湿度控制在RH45%~70%,另外,印刷锡膏工作间应保持清洁卫生,无尘,无腐蚀性气体。目前SMT加工组装密度越来越高,印刷难度也越来越大,必须正确使用与保管锡膏,主要有以下要求:


  1)必须储存在2~10℃的条件下。


  2)要求使用前一天从冰箱取出锡膏(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。


  3)使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min


      4)添加完锡膏后,应盖好容器盖。


  5)免清洗锡膏不能使用回收的锡膏,如果印刷间隔超过1小时,须将锡膏从模板上拭去,将锡膏回收到当天使用的容器中。


  6)印刷后在4小时内过回流焊。


  7)免清洗锡膏修板时,如不使用助焊剂,焊点不要用酒精擦洗,但如果修板时使用了助焊剂,焊点以外没有被加热的残留助焊剂必须随时擦洗掉,因为没有加热的助焊剂具有腐蚀性。


  8)需要清洗的产品,回流焊后应在当天完成清洗。


  9)印刷锡膏和进行贴片操作时,要求拿PCB的边缘或带手套,以防止污染PCB。


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