SMT贴片打样过程中出现锡珠的原因

　　*，在SMT贴片打样中偶尔会遇到出现锡珠的情况，锡珠的出现意味着工艺出现了问题，而产生的原因很多，这里逐次介绍下。首先如果锡珠主要集中在片状阻容元件的一侧或者贴片的IC引脚附近的话，先要考虑是不是因为锡膏因为被挤压等原因超出了印刷焊盘之外，这样在焊接的时候就出现了多出来的锡膏没能一起熔融最后独立出来，因此就出现了我们看到的锡珠，这种情况则要看看有没有锡膏被挤压以及操作手法。


　　第二，如果出现锡珠是在片式元件两侧的话往往是因为焊锡的量比较大，因为焊锡超出了因此形成了锡珠。焊锡的量过多就会被挤压到绝缘体的下方，然后流焊时也热熔了，只不过因为力的原因与焊盘分开了，这样在冷却之后便形成了锡珠，甚至是多个锡珠。


　　第三，如果在SMT贴片打样中产生锡珠也不是刚才提到的两个人原因的话，则要考虑是钢网开口以及焊盘的形状设计有问题，还有就是要清洗钢网和提高SMT贴片设备的精度，而大多数情况下出现锡珠都是因为锡膏的量太多了。


　　刚才提到的就是在SMT贴片打样过程中出现锡珠的原因，而当遇到出现锡珠的情况，建议按照顺序逐一排查，因为锡珠的产生回影响SMT贴片加工的品质，所以应该提起重视。

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