PCBA加工会存在返工返修的情况，只有依据科学的准则合理操作才能保障PCBA板的品质，接下来为大家介绍PCBA板加工返工返修准则。
1. PCBA加工返工返修依据
PCBA加工返工返修需按照PCB设计文件和返修规定进行操作，要有统一的返工返修工艺规程。
2. 每个焊点允许的返工次数
对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次，否则会造成焊接部位损伤。
3. 拆下来的元器件的使用
拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。
4. 每个焊盘上的解焊次数
每个印制焊盘只应进行一次解焊操作（即只允许更换一次元器件），一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5μm，重熔后厚度会增长，甚至达到50μm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。
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