锡珠现象是SMT加工中的主要缺陷之一。由于其发生的原因较多，不容易控制，因此经常困扰SMT贴片加工程师和技术人员。接下来为大家介绍SMT加工产生锡珠的原因。
一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用过程中存在短路的风险，从而影响了电子产品的质量。产生锡珠的原因很多，通常是由一种或多种因素引起的，因此有必要做好预防和改善措施，以控制锡珠。
二、锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏锡珠是指焊前锡膏中的一些大锡球，锡膏可能是由于各种原因，如塌陷，挤压超出印刷锡膏，在焊接过程中，超出锡膏未能在焊接和焊接过程中锡膏板融化并相互独立，在组件本体或焊盘附近形成。
三、将焊盘设计为方形芯片元件，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠大多数焊珠出现在芯片元件的两侧，例如，将焊盘设计为方形芯片元件，在印刷锡膏后，如果存在更多的锡膏，很容易产生焊珠。与焊垫部分融合的焊膏不会形成焊珠。
但是当焊料量增加时，元素会向本体（绝缘体）下面的组件中的焊膏施加压力，在回流焊接过程中会发生热熔，因为表面能将焊膏融化成球状，它具有组件上升的趋势，但是这种微小的力是在锡珠冷却期间形成的，在两侧的各个元件之间都具有重力，并且使焊接板分离。如果元件重力很大，并且挤出了更多的焊膏，它甚至会形成多个焊珠。
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