JUKI通过行业首创的独立构造“移动钢网”提高印刷基板的精度和生产性
“RP-1”锡膏印刷机亮相
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JUKI自12月20日起，在日本国内外同时发售了既提高印刷基板的精度和生产性又可以对应小型化电子机器的高密度贴装的 “锡膏印刷机 RP-1”。 |
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| 印刷机是为了焊装元件在基板上将浆糊状焊锡印刷到基板上的装置，在整个基板组装工序中有很大程度左右着产品的质量。“RP-1”，通过采用对齐印刷基板与印刷用钢网＊(以下简称钢网版)位置的新构造“移动钢网”，提高了印刷精度和生产性。 |
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| 一般对齐基板和钢网位置时，是对固定起来的钢网版，用独立驱动的印刷基板的X.Y.θ3层平台进行调整。这样不仅结构复杂，还会造成位置精度误差。而新研制的“移动钢网”，是开动固定钢网版台外围安装的3台并行模块，同时对齐X.Y.θ方向的位置，精简了结构。这样，只要对外周实施微调整，反复印刷精度就能达到±10μm(6σ)，包括补正和移动的时间在内也仅需6秒，同时实现了高印刷精度和高生产性。 |
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并且，还设置了“焊锡机动供给机”和“高速清洁”两个选项，可以提供更高速印刷、稳定的反复印刷精度，还降低了环境污染。
“焊锡自动供给机”是使钢网版上的焊锡长期保持优化量的功能。用传感器测量焊锡的线径，根据使用量少量自动供给。对基板保持一定的印刷压力，可以防止过多渗出或不足。并且还能充分用尽焊锡，大幅降低了焊锡废弃量。
“高速清洁”是使手工清扫钢网操作自动化的功能。通过用特殊形状的刀具刮铲的方式，大幅缩短了清洁单元的移动时间。此外，通过增加清扫频度，提高了印刷品质。每次使用的清洁纸仅需8 mm，非常经济。 |
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近年来，伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展，电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展。除与本次发售的锡膏印刷机“RP-1”同时发售的基板检查机“RV-1” 之外，JUKI还于12月2日发布了高速小型化模块贴片机。 扩充了新实装机器的产品系列，实现了实装生产线整体的高生产性、通用性，以及高品质，用以满足客户的需求。 |
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*印刷用钢网版
是为了在印刷基板上印刷上浆糊状焊锡而制作的不锈钢版。与印刷基板重叠，从上部用刮刀（刷毛）涂覆（印刷）浆状焊锡，仅在开孔部分印刷上焊锡。之后在印刷上焊锡的部分贴装电子元件，通过回流(烘烤)将焊锡融化，完成焊锡的焊接。 |
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| 机种 | 锡膏印刷机 RP-1 | | 发售日 | ２０１３年１２月２０日 |
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| ■ | “移动钢网”结构，使“6秒＋印刷时间”的高速印刷成为可能。
同时，还实现了印刷精度±10μm(6σ)。可保持反复印刷精度，使高密度印刷成为可能。 |
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| ■ | 因操作画面采用触摸屏引导形式，所以初学者也可以简单操作。 |
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●“焊锡自动供给器” ，“高速清洁”(选项功能) |
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| ■ | 使钢网上的焊锡长期保持优化量，实现了稳定的印刷品质。 |
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| ■ | 在清洁钢网上附着焊锡的过程中采用特殊形状的刀具。可在高速条件下回收焊锡碎屑，所以不影响生产。 |
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| ■ | 不仅能完成高速清洁和自动焊锡供给,还实现了更高速印刷、稳定可重复的精度和低环境污染，可为削减运行成本做出巨大贡献。 |
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