松翰单片机控制板设计过程需要考虑哪些因素呢

松翰单片机控制板设计过程需要考虑哪些因素：

设计电路板基础的全过程能够 分成三大流程：电路设计图的设计方案，造成互联网表，pcb电路板的设计方案。无论是板上的元器件合理布局還是布线这些都拥有 实际的规定。

比如，输出布线应尽量减少平行面，以防造成影响。两电源线平行面布线必需是需加接地线防护，两邻近层走线要尽可能互相垂直，平行面非常容易造成内寄生藕合。开关电源与接地线应尽可能分在双层互相垂直。图形界限层面，对数字电路PCB能用宽的接地线做一回路，即组成一地网（数字集成电路不可以那样应用），用大规模铺铜。

①松翰单片机-电子元器件布局

在电子器件的合理布局层面，应当把互相相关的元器件尽可能放得挨近一些，比如，钟表产生器、有源晶振、CPU的钟表键入端都易造成噪音，在置放的情况下应把他们挨近些。针对这些易造成噪音的元器件、小电流量电源电路、大电流量电源电路电路等，应尽可能使其杜绝松翰单片机设计的逻辑性控制回路和储存电源电路（ROM、RAM），假如将会得话，能够将这种电源电路此外做成线路板，那样有益于抗*性，提升电源电路工作中的可信性。

②松翰单片机-去耦电容

尽可能在重要元器件，如ROM、RAM等集成ic周围安裝去耦电容。事实上，pcb电路板布线、脚位联线和布线等都将会带有很大的电感器效用。大的电感器将会会在Vcc走网上造成比较严重的电源开关噪音尖峰。避免Vcc走网上电源开关噪音尖峰的唯一方式 ，是在VCC与开关电源地中间放置一个0.1uF的电子器件去耦电容。假如电路板上应用的是表层贴片元器件，可以用块状电容器立即紧贴着元器件，在Vcc脚位上固定不动。可以应用瓷片电容，这是由于这类电容器具备较低的静电感应耗损（ESL）和高频率特性阻抗，此外这类电容器溫度和時间上的物质可靠性也很非常好。尽可能不必应用贴片电解电容，由于在高频率下它的特性阻抗较高。

在放置去耦电容时必须留意以下内容：

在pcb电路板的开关电源键入端接地100uF上下的电解电容器，假如容积容许得话，容量大一些则更强。正常情况下每一个集成电路芯片集成ic的周围都必须置放一个0.01uF的瓷片电容，假如线路板的间隙很小而置放下不来时，能够 每10个集成ic上下置放一个1~10的贴片电解电容。

针对抗*性弱、关闭时电流量转变大的元器件和RAM、ROM等存储元件，应当在电源插头（Vcc）和接地线中间连接去耦电容。电容器的导线不必过长，非常是高频率旁路电容不可以带导线。