厂家为你分析锡膏印刷过程出现短路的原因

双智利锡膏厂家针对一些锡膏问题为大家总结原因并分析，以便更好的为你解决或提前预防不良的发生，下面是我们是针对锡膏印刷过程出现短路的原因做了分析总结：

1、钢网太厚、变形严重，或钢网开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2、钢板未及时清洗。

3、刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4、印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5、回流温度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。

6、来料不良，如IC引脚共面性不佳。

7、锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易炸开。

8、锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。（厂家可根据自己产品的特点来选择适合自己颗粒大小的锡膏）

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