最近几年随着国内电子产业的发展，对于电子辅料的要也越来越高，就拿助焊膏来说，从早些年的松香，到助焊剂，再到如今慢慢占据主导的助焊膏。助焊膏目前在BGA植球返修，手机PCB维修和高端电子维修等等。

那么助焊膏到底是用来做什么的呢？用途主要有3个：
1、去除表面氧化物;
2、以液态隔离空气，防止被氧化;
3、活性作用，改善母材表面的润湿铺展性能。

总的来说就是一个助焊的作用，让元器件的焊接更方便，更牢。
光从用途来说，以前的松香和助焊剂都能起到去除表面氧化物和防止被氧化的作用，但是如果要起到更好的活性作用，那么就要选用更先进的助焊膏，因为助焊膏的原材料和工艺都要好得多。

助焊膏一般是用来做高端电子的生产和维修，而电子产品的生产通常会考虑环保性，所以在未来的助焊膏发展，不仅要往助焊膏的高性能方面发展，环保也是重中之重，所以未来助焊膏的发展趋势必然是——无卤无铅助焊膏，实现助焊膏零卤素。

东莞市吉田焊接材料有限公司作为国内首家实现零卤素助焊膏——无卤无铅助焊膏，这些年一直致力于产品改良，在实现零卤素的同时，无卤无铅助焊膏也具备了以下优点：
1.润锡速度快，冒烟程度低；
2.可焊性好，焊点光亮；
3.颜色白，残留物少，残留物固化后绝缘阻抗高，且不会腐蚀电子元件。