锡膏固晶常见问题的解决

? 残留物是否影响后续的封装？是否需要清洗？

残留少，且无卤素，无硫化物配方，不含其它活性离子，可根据客户具体产品及封装要求选择是否清洗（酒精、异丙醇或其他中性环保清洗剂）。

? 焊接过程，晶圆是否产生偏移，翻转或飞件现象？

通过特殊活性剂极大程度降低金数表面张力；活性随焊接温区逐步释放释放；还可通过回流炉温度的设置来调整焊接温度。

? 气孔是否影响散热？

气孔率太高会影响散热性。银胶中银粉含量为45-75%，其中的环氧树脂导热导电性很差，相当于导热空洞，热阻和电阻较高。而锡膏焊接后为一整体金属合金，导热通道与焊接面积接近1：1，散热性比银胶好。另外固晶锡膏还可通过回流炉工艺的合理设置降低气孔率。 

? 对热沉要求？ 

Al基需要镀Cu、Ni、Ag或Au；Cu基材热沉。

? 为什么选择SnAg3Cu0.5合金？能否满足二次回流？

SnAg3Cu0.5工艺成熟，性能稳定，可靠性高；残留物少，活性离子失效，二次回流基本不再熔融，合金不再流动，晶圆不会移位。

? 使用可靠性？

焊接与晶圆背金层及热沉表面金属形成金属间化合物，性能稳定，热阻低。 

? 锡膏固晶厚度？ 

根据晶圆大小选择点胶头的大小及锡膏粘度，粘度大，则点胶层厚，一般不超过0.1mm。

? 对回流炉有什么要求？

应采用八温区或十温区的回流炉；预热区的温度设置比普通锡膏焊接温度稍高10-15℃。

? 使用时间及其他要求？

2-10 ℃保存，每次使用前回温1小时；可供连续暴露于空气中48小时不发干；使用过后针筒里的锡膏继续低温保存，可重复多次使用。