1.部品零件着装后
2.部品下压导致锡膏坍塌变形1.部品在回焊过程中,锡膏因受热溶融 1.锡膏在溶融过程中,受到炉堂内温度不稳定或履带震动1.零件发生站立
结论:
1.立碑原因与锡膏、零件、基版设计、回焊炉都有直接关系,当立碑效应发生时都应予确认改善,藉以提高SMT生产良率。