请选择 型号/数量
CD-EDM750+HIP的主要应用:
1. 各类薄片/电子/引线框架/马达定子/转子/弹簧片/矽钢片等冲压模具。 2. 晶片封装模具镶件/导套/导柱/推杆 拉深/成型模具/压粉工具。 3.滚压轮/硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,不适合不锈钢钢厚板/硬片冲压。 |
肯纳Kenna
牌号
|
硬度
|
密度
g/cm3
|
结合基
%
|
最低抗弯强度
|
压缩强度
|
|||
|