德国IBL公司BLC系列汽相回流焊接系统采用汽相传热原理,具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点,满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛应用于欧美航空、航天、军工电子等领域。
性能特点:
◇一体化设计,结构紧凑,具有单机式、在线式不同规格*PCB尺寸的多个机型,满足中小批量及大批量生产需求。
◇快速汽相液预热系统,开机30-40分钟后即可进行焊接。
◇内置独立的预热/冷却腔及焊接腔双腔式设计,提高汽相腔的密封性,减少汽相液消耗。
◇内置15英寸WINDOWS触摸控制电脑,可无限存储不同编程控制焊接程序,并可选配温度曲线记录、分析功能。
◇可选配温度闭环控制监测通道,实时监测显示焊接温度曲线,并记录存档和温度曲线工艺分析。
◇可采用IBL专利的HL直热时间模式、SVP柔性汽相升温模式、SVTC温度基准曲线模式等多种类型的自动闭环温度控制程
序,并具有IPS自学编程模式,快速实现用户不同焊接温度工艺曲线要求的焊接程序,满足不同类型的PCB板器件、异型
模块的焊接需求。对PCB板的加温速率可在1-3℃/秒内调节,温度均匀性小于±2℃。
◇IBL特有的235℃汽相工作液,能同时兼容有铅焊接、无铅焊接和有铅/无铅混装焊接,无需更换汽相液。多温度控制模式
采用IBL独特的二次保温技术,可以使用同一种汽相液控制工件不同的焊接温度,避免经常性更换汽相液的麻烦,满足军
品多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺要求。
◇系统可选配IBL专利的快速冷却RCS系统,利用汽相液挥发快速带走温度的原理,降温速率可达普通降温速率的7倍,**冷却速度高达3℃/秒以上,大大缩短了焊点凝固时间。在冷却过程中,PCB板保持不动直到焊点温度远低于晶化温度后
移出焊接腔体,确保焊点安全可靠的金相结构,提高焊点质量和可靠性。
◇可选配红外预热系统,对PCB板进行大功率红外预热,也可选择汽相预热方式,满足用户不同焊接工艺要求。
◇自动化程度高、人机界面合理、操作简单易学。
◇系统装有透明观察窗口及内部照明装置,可观察整个焊接过程。
◇内置4个通道温度传感器接口,实时监测工件温度,确保产品安全可靠。
◇系统具有冷却水不足、内部腔体过热、汽相液不足等停机保护措施,保证了设备和人员安全。
◇内置汽相液自动过滤循环及冷凝回收系统,保证了最少的工作液损耗,降低了生产成本,汽相
液消耗15-20克/小时。
◇回流焊接过程中,排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少,是环保型焊接工艺。
◇系统能耗(耗电量)成本、工艺监控(成品率)成本、汽相液消耗成本都大大低于其他方法的回流
焊,是长期投资回报率*的回流焊设备。
◇设备日常维护要求低,每年仅仅需要1-2次维护,并具有超低能耗运行的优点。
IBL VAC745/765系列真空汽相回流焊接系统,采用IBL专利的饱和汽相层中的真空腔技术,整个真空腔体置于汽相加热区中,可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致,对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用,有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定,从而提高抽真空效果及焊点可靠性,满足大批量高可靠焊接需求。
性能特点:
☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程,*限度消除焊接点中的空隙,例如:气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质,以提高焊点的导电和导热功能,增加焊点的可靠性。
☆焊点焊料达到熔融状态后,进入真空腔内快速抽真空(速率可调),*限度抽出焊点气泡的同时,有效控制热量流失,确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构,可在最短的时间内达到理想的真空压力或多种抽真空速率可调,满足不同工件对真空速率的要求,确保*去泡效果和产品安全。
☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统,*真空压力小于10mbar,抽真空速率可调,特殊设计的真空释
放回路,可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中,防止焊点氧化。
☆IBL专利的汽相层内真空技术,确保真空腔温度精确可靠,消除任何温度偏差,确保PCB板焊点安全。
☆IBL专利的二次保温技术,可实现真空腔内二次保温,实现高温汽相液的低温焊接,一种汽相液即可同
时满足有铅或无铅焊接要求,满足军品有铅/无铅混装、有铅无铅切换等灵活应用(选配)。
☆具有完整系统运行状态监测控制,实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却水温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数,并可实时显示焊接温度曲线,确保产品安全及焊接可靠性。
☆设备配置了IBL专利技术的无振动双轴传送机构,工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动,不需要在水平
运动和垂直运动间进行动作切换,避免了轻微振动的发生,确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件无任何震动和移位。
☆可选配自动拼板的在线式传输系统,实现全自动大批量在线焊接生产。
☆系统同时具有BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势,实现多种焊接温度曲线控制模式,满足不同焊接需求的复杂工艺要求。
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