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半导体TEC温控平台及设备
本系列的“半导体温控平台、设备”是建立在半导体制冷片(热电制冷片)基础上设计的高性能温度控制系统，其特点是高精度和高稳定度、长寿命、体积小、无噪声、无磨损、无振动、无污染、既可制冷又可加热等优点，是真正的绿色产品。
该产品采用现代电力电子器件和高速微处理器(MPU)程序控制技术，以及PWM调制、双向电源、PID调节技术，具有优良的电压、电流输出特性，开关机时无过冲、反冲、浪涌现象，并带有过流、过压、过温、欠温等保护电路，以及RS232或RS485远程控制接口
产品特点
?温度控制精度为±0.1度或0.01度
?工作温度超过上限/下限(软件设定)时报警
?恒温模式：双向冷热恒温
?具有硬件过温、欠温等保护电路
?点阵液晶或触摸屏控制
?模块尺寸：根据产品型号不同，具体参见产品手册
产品应用
?固体温度控制、实验、科研温度控制
平台产品选型
参数 TLT-FB120-30 TLT-FB120-50 TLT-WB120-80 TLT-WB120-120 TLT-WB120-200 TLT-WB120-300
制冷功率（V） 30W 50W 80W 120W 200W 300W
控温精度 ±0.1℃或±0.01℃
温度传感器 NTC（25℃-10K）
温控仪体积 450×300×133mm 450×400×133mm
显示 字符点阵液晶或真彩触摸屏4.3寸