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电子级硼酸三甲酯 (TMB)

一、分子式: B(OCH3)3

二、分子量:103.92

三、理化性质

无色液体，无明显气味，性质稳定。熔点-29℃，密度0.915g/ml，沸点67～68℃。易燃，

与氧化剂能发生强烈反应。水解生成甲醇和硼酸，能与有机溶剂混溶。

四、用途

主要用于晶圆制造过程中化学气相沉积（CVD）生成硼磷硅酸玻璃（BPSG）。是半导体、

分立器件、微机电系统（MEMS）制造所需的重要电子化学品。

供应半导体化学气相沉积材料，专业研发及制造各种先进CVD/ALD (Chemical Vapr Deposition /Atomic Layer Depostion )化学气相沉积材料，TDMAT / InCl3/TEOS/TMB/TEBPrecursor，TDMAT/TiCl4/TMA/TEASAT/InI/InF3/InCl3/High-K/Low-KMaterial，TEOS,TMB,TEB,TMPO,TEPO,TDMAT,TiCl4等。