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　　在PCBA加工制程中，因为工艺和手工作业因素，有大概率不可避免地出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。关键是这种发生概率很可能出现在产品的生命周期中，给客户的售后产生极大压力。


　　PCBA锡珠锡渣产生的根本原因


　　1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠


　　2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面


　　3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面


　　4、其他未知原因


　　减少PCBA锡珠锡渣的措施


　　1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。


　　2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，*程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生

江西英特丽已经确立业务整体战略。公司将以中-高端电子产品的加工制造为基础（EMS），以智能制造整体解决方案为亮点（IMS），以新产品开发为发展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心将倾心打造以MES+WMS+智能硬件为标志的“智慧工厂”，力争成为行业内“智慧工厂”的标杆企业。除我们自己享受到智能制造方案带给企业的红利外，我们也会将我们整体的智能制造解决方案销售分享给那些电子行业之高端制造企业。同时，我们将积极进行产学研的合作，挖掘招募研发人才，积极整合研发公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等产业方向寻求长远的发展。