商品详情

支持的电路板

LL 尺寸

XXL 尺寸

双轨

水平解析度

18 μm

高度分辨能力

1 μm

往返精度

2um (3 σ  ) 以下(*1)

检查基板尺寸范围

50 x 60 -

460 x 510 mm

50 x 60 -

686 x 870 mm

50 x 60 -

460 x 510 mm

（Single 传送时）

50 x 60 -

320 x 510 mm

（Double传送时）

基板厚度范围

0.6 - 5.2 mm

基板平整度

+/- 2 mm

基板上下净高

基板上方 : 40 mm, 基板下方 : 40 mm

部件旋转检查

可查 0 - 359°旋转部件 (单位为 1° )

主要检查项目

缺件，偏移，侧立，立碑，倒置，极反，连锡，无锡，少锡，虚焊，元件翘起，焊接异常

(图像处理)

CMOS 区域

照明

4向投射和多段环形照明

FOV大小

大小 36 x 36 mm

图像读取时间

390 ms/FOV

基板交换时间

約 5 秒

传送方式

扁平皮带

轨道高度

880 ～ 965 mm

轨道宽度调整

自动

操作

Windows 7 (英文版)

电源

単相 ～200-240V +/-10%, 50/60Hz

功率

700VA

气压

0.5 MPa以上

环境温度 /湿度

15 - 30° C / 15 - 80% RH (无结霜)

噪声等级

72dB

设备尺寸

W x D x H BF-3Di-L1 / BF-3Di-D1： 1040 x 1530 x 1500 mm

BF-3Di-Z1 ： 1340 x 1530 x 1500 mm

重量

约 950 kg