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项 目 | 内 容 | |
---|---|---|
机种名 | VT-X750 | |
检查对象元件 | BGA/CSP,插入元件,SOP/QFP,三极管,R/C CHIP, 底部电极元件,QFN,电源模组 | |
检查项目 | 开焊,无浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接, 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | |
摄 像 部 位 规 格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
X线源 | 闭管(130kV) | |
X射线检出器 | FPD | |
对 象 基 板 | 基板尺寸 | 50×50~610×515mm,厚度:0.4~5.0mm |
基板重量 | 4.0kg以下(元件实装状态下) | |
搭载元件高度 | 上部:50mm以下 下部:40mm以下 | |
板弯 | 2.0mm以下 | |
装 置 规 格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(D)×1,645(H)mm(除开突起部:信号灯及显示屏) |
装置重量 | 约2,970kg | |
基板搬送高度 | 900±15mm | |
电源电压 | 单相,AC200~240V,50/60Hz | |
额定输出 | 2.4kVA | |
X射线泄露量 | 低于0.5 μSv/h | |
气压 | 0.4~0.6MPa | |
对应规格 | CE,SEMI,NFPA,FDA |
(单位:mm)
3Dxray检测机的应用范围
1.检测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板;
2.检测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况;
3.检测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。
3D XRAY检测系统可用于失效分析,研究开发以及产品的批量X射线检测,并可提供一系列的配置方案。这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用。 --印刷线路板 --半导体封装和联接件 --电子集成件 --传感器,微电子系统和胶封元件 --医疗设备 -- WLCSP --微型机电系统(MEMS, MOEMS) --光子集成元件 --电缆,装具,塑料件和其他更多应用
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