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台州悠悦电器有限公司筹建于2010年10月,其前身3453892983为台州悠悦电子厂、台州悠悦电子公司。研发、生产、销售电子电路板、健康电器产品,经过持续的创新,努力成为家用电器电路板优质供应商,家用健康电器的生产商。公司旗下品牌有“悠悦”、“科锐诗”。
公司位于椒江杨司工业区,紧临台金高速杜桥出口。拥有一家线路板厂,4条SMT贴片生产线,2条DIP插件加工线,6条后焊加工线,3条外观与功能测试线,提供一站式PCBA加工服务。公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,产品及服务广泛运用于汽车电子、通信工程、医院电子、家用电器等领域。
PCB线路板生产
悠悦电器拥有成熟的线路板工厂,提供单面板,双面板生产,同时与深圳、苏州等多层板厂家有五年以上合作关系。
SMT贴片加工
悠悦电器拥有4条全自动高速SMT贴片加工生产线及2条DIP插件流水线,贴片能力达到日产400万点,插件可到100万点,现有员工60多人。
DIP后焊及测试
悠悦电器拥有2条DIP插件生产线,配备专业的工作台、轨道车、载具等,能有效提升效率,保证质量。
电子元器件代购
悠悦电器拥有丰富的电子元器件采购经验,选用*的原材料供应商,与厚生、村田、风华高科、三得、国巨、NXP、TOSHIBA等知名厂商达成了良好的合作关系。
悠悦电器
联系人:李先生
电话:0576-89232799
手机:18857683877
QQ:806685467
地址:台州市椒江区章安街道杨司公路651号
SMT贴片和PCBA外观检验标准主要检验哪些项目?
*,SMT外观检验标准主要检验以下8个项目:
1,锡珠:
●焊锡球违反最小电气间隙。
●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。
●焊锡球的直径≤0.13mm可允收,反之,拒收。
2,假焊:
●元件可焊端与PAD间的重叠部分(J)清楚可见。(允收)
●元件末端与PAD间的重叠部分不足(拒收)
3,侧立:
●宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一(允收)
●宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一(见左图)。
●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。
●元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
●片式元件末端翘起(立碑)(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移:
●*侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)
●*侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:
●侧面偏移(A)≤元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(允收)
●侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或PAD宽度(P)的25%(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:
●侧面偏移(A)≤元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%。(允收)
●侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或PAD宽度(P)的50%(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:
●侧面偏移(A)小于或等于引脚宽度(W)的50%。(允收)
●侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%(拒收)
连锡:
●元件引脚与PAD焊接整齐,无偏移短路的现象。(允收)
●焊锡连接不应该连接的导线。(拒收)
●焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接(拒收)
第二.PCBA外观检验标准主要检验以下8个项目:
1,反向:
●元件上的极性点(白色丝印)与PCB二极管丝印方向一致 (允收)
●元件上极性点(白色丝印)与PCB上二极管的丝印不一致 。(拒收)
2,锡量过多:
●*高度焊点(E)可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不可延伸至元件体(允收)
●焊锡已延伸至元件体顶部。(拒收)
3,反白:
●有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装
●Chip零件每Pcs板只允许一个≤0402的元件反白。(允收)
●有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面朝向印制面贴装(拒收)
●Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上≤0402的元件反白。
4,空焊:
●元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满,元件引脚无翘起 (允收)
●元件引脚排列不整齐(共面),妨碍可接受焊接的形成。(拒收)
5,冷焊:
●回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。(允收)
●焊锡球上的焊锡膏回流不完全,
●锡的外观呈现暗色及不规则,锡膏有未完全熔解的锡粉。(拒收)
6少件:
●BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 (拒收) 多件:
●BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件;
●在不该有的地方,出现多余的零件。(拒收)
7,损件:
●任何边缘剥落小于元件宽度(W)或元件厚度(T)的25%
●末端顶部金属镀层缺失*为50%(各末端) (允收)
●任何暴露点击的裂缝或缺口;
●玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤。
●任何电阻材质的缺口。
●任何裂缝或压痕。(拒收)
8,起泡、分层:
●起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。(允收)
●起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%。
●起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。(拒收)