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BGA检测/小板X-RAY检测仪

上海美弘电子科技有限公司

 
     
     
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特点
免维护型X-Ray闭环光管
简单易操作的滑行门,样板装载容易
具超微焦点发射源和高倍率摄像机
5轴控制准确移动,360度旋转
缺陷检出覆盖率高,误判率低
安全环保,辐射泄漏率符合国际标准

应用范围
   适用于BGA、CSP、SMT、THT、Flip Chip等元器件焊接缺陷(虚焊、连焊、焊球偏移、焊球滚连等)的检测及封装体内部气泡、裂缝的检查,实时提供高清晰敏锐图像。

技术参数Specifications

类别Category

项目Item

规格参数Specifications

X-Ray 光管

X-Ray light pipe

光管形式Light pipe form

封闭型

管电压Voltage

80kV

管电流Current

700mA

焦点尺寸Focus size

4um

X射线泄漏率Leakage rate

1uSv/h

成像系统

Image-forming system

中心分辨率Center resolution ratio

50Lp/cm

有效视场Viewing field

5inch

几何放大倍数Magnifying multiple

350X

工作环境

Working environment

温度Temperature

10℃-40℃

湿度Humidity

30-70RH

电源Power

220VAC /50-60HZ

功率Power

1KW

其他

Others

最大PCB尺寸Max PCB size

300mm-400mm

机器尺寸Dimension

135cm x 130cm x 154cm

机器重量Weight

1350kg

检测平台

Test flat

X、Y、Z、旋转、倾斜5轴连动、360度旋转

BGA检测/小板X-RAY检测仪