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电子元器件电子灌封胶
￥65
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加成型电子灌封硅胶用途：
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
加成型电子灌封硅胶特性及应用：
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
加成型电子灌封胶使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
加成型电子灌封胶固化前后技术参数：
型号 | 颜色 | 粘度 | 硬度 | 导热系数 | 介电绝度 | 介电常数 | 体积电阻率 | 线膨胀系数 | 阻燃性能 |
（cps） | 邵氏A | W（m·K） | kV/mm | 1.2MHz | （Ω·cm） | m/（m·K） | |||
9055# | 灰黑 | 2500±500 | 55±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
9060# | 灰黑 | 3000±500 | 60±5 | ≥0.8 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V0 |
9300# | 透明 | 1100±500 | 0-20 | ≥0.2 | ≥25 | 3.0～3.3 | ≥1.0×1014 | ≤2.2×10-4 | UL94-V1 |
可操作时间2小时，25℃8小时基本固化，温度越高固化越快。
保质期：
室温25C下，不打开包装，12个月
包装规格：
本产品以铁桶包装，规格有25kg和200kg两种规格。
储存及运输：
模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水接触以防变质。
本产品以无危险品运输。
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：廖先生
QQ：2355542584
传真：0755-89948030
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