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电子元器件电子灌封胶

¥65

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规格:液体硅胶

包装:25kg 200kg

品牌:红叶

深圳市红叶杰科技有限公司

 
     
     
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加成型电子灌封硅胶用途
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。



加成型电子灌封硅胶特性及应用:
该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。


加成型电子灌封胶使用工艺:

1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 11的重量比。

3.     使用时可根据需要进行脱泡。AB混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。



加成型电子灌封胶固化前后技术参数:

型号

颜色

粘度

硬度

导热系数

介电绝度

介电常数

体积电阻率

线膨胀系数

阻燃性能

cps

邵氏A

Wm·K

kV/mm

1.2MHz

Ω·cm

m/m·K

9055#

灰黑

2500±500

55±5

≥0.8

≥25

3.03.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V1

9060#

灰黑

3000±500

60±5

≥0.8

≥25

3.03.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V0

9300#

透明

1100±500

0-20

≥0.2

≥25

3.03.3

≥1.0×1014

≤2.2×10-4

UL94-V1


可操作时间2小时,258小时基本固化,温度越高固化越快。


保质期:

室温25C下,不打开包装,12个月


包装规格:

本产品以铁桶包装,规格有25kg200kg两种规格。


储存及运输:

模具硅胶应储存在室温、干澡及密封之容器中,切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。



深圳市红叶杰科技有限公司

联系人:廖先生

QQ2355542584  

传真:0755-89948030

邮箱:2355542584@qq.com

公司网址:http://gb.szrl.net

地址:深圳市龙岗区坪地街道六联石碧红岭一路3A


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