商品详情

本產品為柔軟和不易垂流的非反應型矽利康系統導熱膏。本產品與零件結合時不會發生硬化反應，並且產生良好的電子絕緣性和導熱性。本樹脂的為高黏度濃稠膏狀物，能夠輕易的剝除與重工。本樹脂在長時間操作後也不會變乾。本產品可廣泛使用在電子零件的應用中，例如覆晶封裝、BGA封裝、兩極真空管、電源開關、電晶體和交流矽控整流器。本樹脂為極佳的矽利康系統導熱膏。

產品特色

1.本產品具有良好的導熱特性和低成本的經濟效益。

2.本樹脂適合運用在縫隙小於5μm的情況。

3.使用者可輕易的以異丙酮(IPA)溶劑來清除本樹脂。

4.本產品能夠適合200oC以下的工作環境。

5.本樹脂可以適用於自動點膠系統和網版印刷。

6.本產品符合2002/95EC RoHS法規規範。

使用方法

1.本樹脂含有無機填充物，使用前需要均勻攪拌。

2.本產品可以適用於一般的點膠設備。

3.避免氣泡出現在接合的界面處，能夠讓本產品展現最佳的導熱性能。

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