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特尔佳电子专业生产无铅锡膏、含银锡膏、环保助焊剂等系列产品，公司现已通过SGS ISO9000质量管理体系、ISO14000环境管理体系及IECQ QC080000有害物质过程管理体系的认证。产品质量得到了Foxconn、Konka、Skyworth、Lenovo、CCT、CASIO等知名企业的认可。

本产品是为SMT无铅制程配制的专用无铅焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成，具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。