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3D光源                                          白光LED

3D投影头数目                        3个

无阴影3D检测                       是

GPU/CPU模式下3D运算     基于GPU的PMP加速算法，

业内唯一采用该技术的SPI设备，相比其他仅依靠CPU运算方式，运算更快

2D光源 3组环状LED，白光、红光、蓝光

2D图像模式 真彩色、黑白两种模式

相机配置 4百万像素工业像机

62帧图像采集速率

相机分辨率，像素大小 2352 x 1728，

18um

FOV（单个视野）范围 42.3 x 31.1 mm(像素大小：18um)

高度检测范围 0～550um

高度检测分辨率 0.36um

高度检测精度  +/- 1um

(基于实际锡膏/校正块)

检查项目 体积、面积、高度、XY位置、形状等

不良种类 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等

测量重复性 < 1% @3sigma

GR&R <10%

Z轴仿形运动功能 有，

实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲

测试速度 0.3秒/FOV，43.8平方厘米/秒（18um模式下）

最大板尺寸 L尺寸: 520 x 520mm

M尺寸：330 x 250mm

最小板尺寸 50 x 50 mm

PCB上方净高 30 mm

PCB下方净空 30 mm

（option: 50mm）

可适应PCB厚度 0.3～4.7mm

PCB最大弯曲   +/-7mm

元件至板边距离 3mm

轨道高度范围 880 ～ 920mm

（option: 850~950mm）

最大板重量 3kg

XY轴驱动方式： 丝杠驱动，伺服马达

XY轴定位： 定位分辨率1um，闭环控制

Z轴定位： 有，定位分辨率1um

设备底座框架 整体铸铁底座框架，整体成型，

非常坚固稳定

设备长宽高和重量 1220 x 1060 x 1750 mm (宽x深x高),

1250kg

电源 220v 单相 50/60Hz， 3kwh

气源 4～6 bar， 5L/min

操作温度 15~35 摄氏度

离线工作站是否可以直接编辑inline机器程式 可以

条码阅读方式 barcode扫描枪读取

轨道传送方式 皮带传动式，自动调节轨道宽度，自动进出PCB

操作系统 Win7

64位

电脑CPU Intel i7 四核 8线程处理器

电脑内存 8GB

操作方式 多点触摸屏操作

其他软件功能

CAD转换工具 软件自带

Gerber读取 GerberData 274D/274X

SPC软件 软件自带

操作软件的难易度 图形直观界面，操作简易