商品详情

在线3D-SPI錫膏印刷測厚儀技术参数:

1、    高精度控制平台:运动平台采用伺服电机和高精度滚珠丝杠结构，运动高速、平稳，无振动、无 
    噪音，配合高精密光栅尺构成全闭环反馈系统，重复运动精度可达到1um。 
2、    双投射结构光栅系统:基于白光莫尔条纹的N步相移算法，可提供1um级的检测精度；可选配多 
    光栅头，轻松应对反光和阴影。 
3、    高清晰、高速度相机:超高帧率工业相机配合工业镜头，实现极高的拍摄速度；自主研发的RGB 
    三色光源，可实现3D、2D真彩图，显示效果极其接近实物；利用GPU大规模并行技术，极大的提高了运算和检测速度。 
4、    真彩色三维立体图像:相位调制轮廓测量技术（PMP）,基于结构光栅正弦运动投影，离散相移获取多幅被照射物光场图像，再根据多步相移法计算出相位分布，最后利用三角测量等方法得到高精度 
    的物 体外形轮廓和体积测量结果。真彩色的三维立体影像显示。 
5、    人性化的人机界面:支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持dxf格式的CAD文件，导入文件后自动创建焊盘信息，只需设置检测参数即可完成编程。 
6、    多元化的功能型模块: 自动板弯补偿,利用三维板弯补偿技术对FOV内离散的参考点进行曲面拟  合，在检测过程中进行实时补偿，不需要移动Z轴，移动检测速度更快; 相机条码识别,相机可以自动识 别基板上的一维及二维条码，不用另外架设条码识别装置，便于产品的追溯管理; 离线编程及调试,可以通过离线编程软件导入Gerber、CAD等数据进行远程编程，编程时间不超过5分钟。U轴360°旋转,快速 调整焊接方向及角度。

●提供业界最佳检测精度和检测可靠性。
高度精度：±1um（校正制具）
重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）
体积小于1%（5 σ）（校正制具）
●专利的同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。
●最快的检测速度。小于2.5秒/FOV。 

自动SMT表贴组装生产设备和相关检测设备品牌:

在線3D锡膏厚度测试仪,SPI三维锡膏印刷质量检测设备,3D高精度锡膏测厚仪 ，高精度3D-SPI錫膏測厚儀,3D彩色锡膏检测,在线3D锡膏测厚仪,3D SPI-全自动锡膏检测设备韩国奔创SPI,KY SPI,高永SPI、KY SPI,在线SPI,离线SPI,SPI测厚仪,进口SPI,国产SPI,思... 思泰克锡膏测厚仪,台湾捷智SPI，韩国PARMI SPI韩国八美SPI，奔创PEMTRON 3D锡膏厚度检测机，奔创pemtron 3d锡膏厚度检测儀,韩国Parmi在线3D锡膏厚度测试仪  (韩国PARMI原装进口) 3DSPI自动锡膏测厚义,欧姆龙CKD 3D SPI锡膏印刷测厚仪，3D-SPi锡膏厚度测试仪，在線三维spi錫膏检测仪