商品详情

低银锡膏GP-213-167

特长

 ·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。

·连续印刷时粘度稳定，可获得良好的印刷效果。

·可焊性很好，应对各种补品都能展示良好的湿润性。

·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。

·免清洗锡膏，具有高信赖性。

                    G P-213-167                       测试方法          

合金組成             Sn 98.3 / Ag 1.0 /Cu 0.7           JISZ3282(1999)

融点(℃）           217-224                           DSC测定  

焊料粒径 （μm）    20-36                             激光分析

焊料颗粒形状        球状                              JISZ3284（1994）  

助焊剂含量（%）     11.9%                             JISZ3284（1994）

卤素含量            0.0%                              JISZ3197（1999）

粘度                200                               JISZ3284（1994）

项 目               参数

容器               宽口塑料（PE）

净重               500g / 罐

仓储               密封后保管于换气良好的冷暗所

保质期              制造后180天（10℃以下）