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一、LED电子灌封胶描述:
是一种低粘度透明双组分加成型有机硅电子灌封胶,加热固化(室温固化的特调),具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定,或者做为填充。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、LED电子灌封胶的操作
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3、使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间适当延长即可
三、电子灌封胶的特性:
1、低粘度,流平性好,适用于复杂电子元件的模压
2、固化块形成柔软的橡胶块,抗冲击性好
3、具有独特的耐热性,耐寒性,耐潮性;能很好的延长电子元件的使用寿命
4、加成型硅胶,可室温硫化也可加温硫化
5、防潮防水效果好
四、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9025#不固化:
1)有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3)胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
五、包装规格:
包装:40Kg/套。(A组分20Kg +B组分20Kg)
六、贮存及运输:
1.本产品的贮存期为1年(25℃以下)。
2.此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
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