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东莞供应贝格斯Poly-Pad K-10导热绝缘片（聚酯类）

聚酯类导热绝缘垫片

特点：

导热系数：1.3（W/m-k）

聚酯PET基材

适合需要”无硅”均一涂层的场合

专为对“硅”敏感而且性能要求高的场合而设计

优越的绝缘强度和导热性能

说明：

Poly-Pad K-10是一款Kapton薄膜基材涂覆聚酯树脂的导热绝缘材料，该材料具有低至0.2℃-in²-W的热阻和超高的绝缘强度，能为大多数关键应用提供完美的导热表现。

以聚酯PET为主材的这款导热绝缘材料完善了导热系列的产品线，增加了对硅敏感场合的应用，并且非常适合需要均一涂层或者硅污染严重的场合（比如通讯设备和某些航空设备）。

Poly-Pad K-10由聚酯薄膜双面涂覆含有高传导性陶瓷粒子的聚酯树脂构成。

典型应用：电源、马达控制、功率半导体

规格：

1款厚度：（0.15 mm）

片材：（304.8 mm *304.8 mm）

卷材：（304.8 mm *76.2 mm）

定制模切，单面带压敏胶

不带胶

黄色