商品详情

【合    金】Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3

【熔    点】172℃

【颗 粒 度】20-45μm

【存储说明】 中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。

【中温无铅锡膏被广泛应用于】

高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。

【中温无铅锡膏特性】

中温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：

1、绝对符合RoHS环保要求；

2、可焊性好，焊点光亮；

3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；

4、松香残留物少，且为白色透明；

【中温无铅锡膏——安全知识】

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。