商品详情

【合    金】 Sn99Ag0.3Cu0.7

【熔    点】227℃

【颗 粒 度】20-45μm

【存储说明】 中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。

【高温无铅锡膏被广泛应用于】

所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）

高温无铅锡膏特性

高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：

1、绝对符合RoHS环保要求；

2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；

3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；

4、焊点光亮，松香残留物少；

5、细单距产品焊接效果好。

高温无铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。