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公司简介：
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返修台的主要参数：
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max4850W标准BGA返修台报价
加热器功率:上部温区800W下部温区1200WIR温区2700W
电气选材：PLC可编程控制器＋大屏幕真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立温控,精度可达±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y调整并配置万能夹具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
适用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
标准BGA返修台报价测温接口：1个
机器重量：70kg
外观颜色：黑色全自动BGA返修台
电源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W

返修台的主要特点：
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准准；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能;
可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,同时显示7条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；标准BGA返修台报价