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红外BGA返修台报价

深圳市卓茂科技有限公司

 
     
     
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返修台的主要参数:
机器重量:75kg
外观颜色:黑色
红外BGA返修台报价总功率:5100W
上部加热功率:1200W
下部加热功率:第二温区1200W,第三温区(IR)2700W
电源:AC220V±1050/60Hz
外形尺寸700×650×880mmL×W×H
定位方式:V字型卡槽,PCB支架可XY任意方向调整并外配万能夹具
温度控制:K型热电偶(KSensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3度;
PCB
尺寸:Max370×430mmMin10×20mm
电气选材:触摸屏+明纬电源+PLC+高灵敏度温度模块
放大倍数:3×-54×
适用芯片:2×2-80×80mm
外置测温端口:2(可扩展)
工作方式:电驱
贴装精度:XY轴和R角度采用千分尺微调,精度可达±0.01MM

返修台的主要特点:
本机采用松下伺服驱动,摇杆控制,千分尺微调,X形红外激光快速定位,6-8段升降温设定,并可选配自动接料和喂料系统;
本机采用三温区独立控温,一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热,以保证膨胀系数均匀板不变形,红外BGA返修台报价加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示;
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制,保持温度偏差在±1度;同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲线的精确分析和校对;
PCB
板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;红外BGA返修台报价

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