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返修台的主要参数：
机器重量：75kg
外观颜色：黑色
红外BGA返修台报价总功率：5100W
上部加热功率：1200W
下部加热功率：第二温区1200W，第三温区(IR)2700W
电源：AC220V±10％50/60Hz
外形尺寸700×650×880mm（L×W×H）
定位方式：V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配万能夹具
温度控制：K型热电偶（KSensor）闭环控制，独立控温，精度可达±3度；
PCB尺寸：Max370×430mmMin10×20mm
电气选材：触摸屏＋明纬电源＋PLC＋高灵敏度温度模块
放大倍数：3×-54×倍
适用芯片：2×2-80×80mm
外置测温端口：2个(可扩展)
工作方式：电驱
贴装精度：X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM

返修台的主要特点：
本机采用松下伺服驱动，摇杆控制，千分尺微调，X形红外激光快速定位，6-8段升降温设定，并可选配自动接料和喂料系统；
本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制、第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形，红外BGA返修台报价加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示；
采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±1度；同时外置4个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对；
PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；红外BGA返修台报价