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公司简介：
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BGA返修台的主要参数：
上部加热功率：1200W（第一温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：4800W（预热区域)可选择控制电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
对位系统：日本原装CCD彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移动可夹紧PCB板，配万能夹具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
深圳BGA返修台生产厂家适用芯片：2×2~80×80mm
外置测温口：4个
工作方式：开关和摇杆操作
贴装精度：X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm
外形尺寸：1500×1200×1700m（不包括显示支架）
机器重量：220kg
电源:AC220V±10％50/60Hz
总功率：Max7100W
加热器功率：上部温区1200W下部温区1200WIR温区4500W
电气选材：松下PLC＋松下伺服系统＋8〃真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

温度控制：K型热电偶闭环控制

BGA返修台的主要特点：
上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换。
采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。
X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确深圳BGA返修台生产厂家，精度可达±0.01MM，配15〃高清液晶显示器。
本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求；同时也能满足各种有铅制程需求。深圳BGA返修台生产厂家