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利用现有的陶瓷材料开发新型高介电工艺技术，使村田电子在滤波器产品市场的竞争中处于有利地位。PHPD技术允许在高Q(品质)因子陶瓷上实现薄膜印刷，可以用于制造和在低高度设计中组合多个元件。虽然声表面波(SAW)、介电陶瓷和LC(电感器/电容器)等滤波技术是目前使用最普遍的技术。但Scott Klettke表示，介电滤波的应用现在处于下降趋势，因为它的尺寸较大，而且缩小尺寸的空间不大。他说：“新式PHPD技术改变了这种状况。”
因为采用了Q值非常高的材料，村田晶振能够显著缩小滤波器的尺寸，同时维持或者改善以前需要较大的封装尺寸才能实现的性能特点。虽然这种工艺已用于缩小电容器尺寸，但这是村田电子首次利用高Q值介电陶瓷和丝印镀银图案(fineprint silver pattern)来生产滤波器。
Klettke表示，厂商们一般采用低介电材料制造滤波器，因为这种材料更容易加工。但是，村田电子和所有其它滤波器件制造商都面临同样一个挑战，那就是许多为各种应用开发模块的客户正在寻求更薄的元件，以使自己的模块高度保持在较低水平。他介绍说，村田电子现有的滤波器产品高度极限约为1.8mm。以前客户在其PC电路板上安装元件，1mm或2mm的元件高度是可以接受的，但是现在客户要求整个模块的高度必须低于0.8mm或0.6mm，所以元件必须更薄。
Klettke还指出，在许多情况下，下游客户希望元件的最大高度不超过0.6mm。他说，虽然声表面滤波器和LC滤波器等其它滤波技术可以达到这样的水平，但元件之间没有空隙，而且无法在模块上面安装任何金属罩。如果高度略有变化，金属罩就会碰到滤波器的顶部，这要求元件高度必须不超过0.4mm，这样可以提供0.2mm的余地以备高度变化。
村田贴片晶振规格参数：