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富士硅胶皮

¥35

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规格:0.2MM10MM10M

包装:原装包装

品牌:富士

东莞市光鑫电子有限公司(市场部)

 
     
     
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热压硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品,具有优良的热传导性、缓冲

性和极高的回弹能力。

产品用途:

1适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2将其垫付在热压头的底部表面,使温度传导较为均匀,隔离被热压产品与热压头,同时具有防止静电

的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

产品特点:

1极高的传热性、耐热性和缓冲性。

2不给FPC、玻璃等带来损伤。

3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。

4、极高的回复力和非粘贴性。

5、抗静电性,表面无粉末。

产品规格:

1、(厚:0.2mm--0.45mm*(宽:8mm-500mm*(长:5-30m)。

2、特殊规格可根据客户需求定做,并为客户定做各类规格的卷心。

3、产品分为通用型的SG(灰色)和特殊性能的SGB(黑色)

4、成品常用内径为32mm38mm,可根据客户需求设顶定

本导电性RUBBER是在SILICONE RUBBER上添加特殊导电性的FILTER及能通电的特殊GRANDE开发研制而成的产品。

扩大了对不能改型的金属导体电子波,静电防止及电气线路接点等保护的功效。

现以广泛使用与开发发出成型制品方面及PRESS用制品方面。

用途:ACF    FPC    PCB等热压工艺

浅灰黑色


(其中热压硅胶皮与进口SK,日本富士信越质量相当,价格优惠)

产品名称:FPC热压硅胶皮

产品规格:厚度:0.200.5mm

宽度:1600mm

长度:1-100m

材料构成:1、硅胶

         2、导热聚合物

产品应用:全面替代进口产品,适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺,ACF导电膜热压等工艺。

产品应用:应用各种显示屏COG\FOG热压邦定工艺,或用于三极管、IC等半导体电子部


富士硅胶皮