PCB基材及层压板尺寸过度变化问题

制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去。通常如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。通常，出于层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：印制电路板在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在印制电路板制造过程中，与基板材料有关的一般问题。

　　现象征兆：在加工或锡焊后PCB基材尺寸超出公差或不能对准。

　　检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。

　　可能的原因：

　　1.对纸PCB基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且PCB基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。

　　2.层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。

　　解决办法：

　　1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围，可考虑改用PCB基材。

　　2.与层压板制造商 者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。

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