商品详情

吉田公司是一家集生产和销售与一体的生产厂家，在行业已拥有数十年锡膏助焊膏的生产及销售经验，公司产品已得到行业认可，拥有众多大中型客户。
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A04C

适用于BGA返修与植球；以及SMT维修之专用有铅助焊膏。

线材焊接，补焊， S M T维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高，

类 型

NC

10CC ;
30CC ;
100g ;

成 分

树脂系合成

外 观

淡黄色半透明膏体

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃

型号

图片

使用范围

产品特点

物理参数

包装方式

HL
︱
A06C

线材焊接，补焊， S M T维修，BGA芯片植球等

焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，
焊接效率高，可靠性高，满足无铅制程。

类 型

NC

10CC ;
30CC ;
100g ;

成 分

松香合成

外 观

乳白膏体状

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃

型号

图片

使用范围

产品特点

物理参数

包装方式

HL
︱
A08C

适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板 的BGA芯片和电子元件维修。

不含卤素，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可靠性高，满足无铅制程

类 型

NC

10CC ;
30CC ;
100g ;
1000g .

成 分

松香合成

外 观

乳白色膏体状

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃