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cob封装的优点：

1.与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。

2.从 成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片能够提高亮度，还有助 于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。

3、COB模组发光均匀柔和，在同等功率下，炫光小得多；

4、与SMD相比，COB封装的成本更低。我们认为COB封装以其具备的独特优势，必将成为未来行业封装的主流方式。

cob封装的缺点：

1.封装密度比TAB和倒片焊技术稍小.

2.需要另配焊接机及封装机，对生产技术要求极为严格，如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修

ob封装技术与传统封装技术的详细对比：

1、传统led光源属于激光类产品，因此功率越大越刺眼，不适合小孩家庭使用，但led面光源没此问题。

2、传统led大功率光源散热面小，即使用大量散热器也无法快速导出热量，因此光衰变快。led面光源同样功率散热面大啦几十倍，散热效果很好，可接近理论寿命(5000-10000)。

3、传统led一定用透镜，即增加成本又使光视角变小，多颗灯珠灯具会出现出光不均匀现象。

4、传统led灯多颗组合成一盏灯具，焊点多，故障较多，面光源焊点少，安装简单适合广泛推广。