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供应日本GOOT助焊膏
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BS-850
1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5.
3.包装:500克/瓶.
1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5.
3.包装:500克/瓶.