商品详情

产品详细介绍

    具有高折光率和高透光率，可以提高LED的光通量，粘度中等，易脱泡，适合大功率LED填充/封装等LED硅胶。

技术指标

产品应用范围

主要用于发光二极管的大功率调粉、SMD帖片封装、模顶灌封等大功率LED硅胶。

特点

    优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用

    优异的粘附性能、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照

使用方法

    本品可直接添加进体系中，用量建议在70～85%。

包装规格

产品包装为25 kg、50 kg.