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透镜填充隔离胶
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透镜填充隔离胶XL-8140
XL-8140是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。
1、 用途：本产品专用于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高，具有一定弹性，封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。
2、 特点：XL-8140是加成固化型的低硬度硅橡胶产品，具有以下特点：
> 不含溶剂，对环境无污染；
> 产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
> 固化后具有一定机械强度，可保护内部芯片；
> 透光性能极佳，耐紫外性能优异；
> 产品对基材的粘结性能好；
3、 物理性质
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| XL-8140 A | XL-8140 B |
| 外观 Appearance | 无色透明液体 | 无色透明液体 |
| 粘度 Viscosity (mPa.s) | 2000-5000 | 1000-3000 |
| 混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | |
| 可操作时间 Working Time (h) | >8h @ 25oC | |
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| 硬度 Hardness（Shore A） | 25-35 | |
| 拉伸强度 Tensile Strength（MPa） | >1.0 | |
| 断裂伸长率 Elongation（%） | >150 | |
| 折光指数 Refractive Index | 1.41 | |
| 透光率 Transmittance（%） | >95@450nm （2mm） | |
| 热膨胀系数CTE（ppm/oC） | <310 | |
4、 使用方法
(1) 根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
(2) 将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
(3) 将待封装元件清洗干净，高温处理后，进行点胶工艺；
(4) 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：100oC固化1h，。客户可根据实际条件进行微调。
5、 注意事项
> 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
> 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
> A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
> 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
> 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。
6、 包装
> XL-8140 A：500g/80g
> XL-8140 B：500g/80g
7、 提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。