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HDKBR50ASN42BI58免清洗锡膏，低温锡膏，焊接活性高，焊后残留很少，且无腐蚀性。

· 无卤素具有优异的环保性

· 优异的润湿性，保证很高焊接钎着率，焊接强度高，热阻低。

· 使用无铅锡铋合金，符合ROHS指令要求。

· 润湿持久性好，回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。

· 粘度适中，适合丝印、网印。

· 焊后残留物少，无腐蚀性，不会产生铜绿。

· 焊后残留松香无色透明，分布均匀，具有极佳的隐藏性，焊后散热器、大功率LED具有精美外观。

· 保湿性能好，不发干。