商品详情

中日合资同德无铅低温锡膏

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环保型无铅焊锡膏
　　本公司制造之锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密搅拌混合而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料.产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性，印刷后可长时间保持粘度，适用于元器件种类复杂的板级组装。不同粘度的多种类产品可全面满足丝网、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需求。

编号 Seris No	合金成份 Composition	熔点 Melting Point	可供产品形式Solder form availability
编号 Seris No	合金成份 Composition	熔点 Melting Point	锡膏Solder Paste
SL02	Sn42-58Bi	138	●

u锡膏的基本概念与特性

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。

u锡膏产品的基本分类

根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

u锡膏的保存

用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。
另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。

u锡膏印刷前的准备

锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作：
（1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时以上，以使锡膏的温度自然回升至室温。
（2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布。建议采用专用搅拌设备，沿同一方向搅拌1-3分钟即可。

u锡膏的使用原则

先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。
使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:1比例混合使用，而不能完全使用“旧”的锡膏。

中日合资同德无铅低温锡膏