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信越导热硅脂
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导热膏、信越导热硅脂
用途：PC 之CPU、VGA CHIP等導熱介面、 LED發光二極體導熱、電源元件的絕緣導熱介面材、不規則空間的導熱用黏土等。
規格說明
1. 高階 GREASE 適用於電腦的 CUP&VGA 等需要高導熱低熱阻用的導熱介面材中 , 主要是矽硅原料能加入熱高導熱低熱阻的填充材料和矽原料本身具有耐高溫優良的安定性 , 可發揮出各種高功能的物性 , 所以適用於各種電子及工業的高精密產品中。
| 产品品名 | 外观 | 热传导率 (ASTM E 1530) | RoHS 符合 | 黏性 (25 度 ) | 比重 | 用途说明 |
| X-23-7762 | 灰色 | 4.0w/mk | O | 180 | 2.55 | 中阶 NB 、 CPU 、 DT 、 LED 芯片散热 |
| X-23-7783D | 灰色 | 3.5w/mk | O | 200 | 2.55 | 高阶 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 芯片散热 |
| X-23-7921-5 | 灰色 | 6.0w/mk | O | 360 | 2.8 | 高阶 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 芯片散热 |
| X-23-7853-W 1A | 灰色 | 5.0w/mk | O | 100 | 2.5 | 中高阶 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 芯片散热 |
| X-23-7868-2D | 灰色 | 6.2w/mk | O | 100 | 2.5 | 高阶 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 芯片散热 |
| G-751 | 灰色 | 4.6w/mk | O | 400 | 2.5 | 中高阶 NB 、 CPU 、 DT 、 IPC 、 Server 芯片散热 |
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