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镀银铝基板
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规格:铝基板
包装:真空包装
品牌:福斯莱特
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深圳市福斯莱特电子有限公司
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镀银铝基板是铝基板工艺中的一种,就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质,能更好的促进线路导电作用和传到作用,在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺,也是以后铝基板发展的一个趋势。 镀银铝基板生产是一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。目前镀银铝基板价格比较贵一些,一般在大型企业才有这种要求,普通的基本是喷锡为主,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。