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　　散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。 　　大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能（不收缩，不变形），良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用 大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。 　　大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板（MCPCB）式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。