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供应无铅BGA助焊膏

深圳晨日科技有限公司

 
     
     
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特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或
加热板加热，否则容易出现连焊现象