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低温锡膏
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ET-668低温锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn42/Bi58（锡42/铋58）
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 极佳的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
| 合金成份 | Sn42Bi58 | 热导率（J/M.S.K） | 21 | ||
| 合金熔点 （ ℃ ） | 138 | 铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ） | 60.5 | ||
| 合金密度 （ g/cm3 | 8.75 | 0.2%屈服强度（ MPa ） | 加工态 | 49.1 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 合金电阻率（μΩ·cm） | 33 | 抗拉强度（ MPa ） | 加工态 | 60.4 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 锡粉型状 | 球形 | 延伸率（ % ） | 加工态 | 46 | |
| 铸态 | ---- | ||||
| 锡粉粒径 ( um )
| Type 2 | Type 3 | 宏观剪切强度（MPa） | 48.0 | |
| 45-75 | 25-45 | 执膨胀系数（10-6/K） | 15.0 | ||