商品详情

                             SYS50A / SYS50B激光划片机

技术特点
•核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
•激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
•操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
•划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
•独有提示功能，确保易损件及时更换。
•工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
适用范围
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。