商品详情

无铅助焊剂系列产品

主要成分：
　 　本系列产品采用进口精练松香（松香型）、合成树脂，经特殊化学反应配合多种高精密度焊剂添加反应合制而成。
性能特点：
　 　本品是一种高品质、性能优良、焊接后残留少、不具腐蚀性，具有较高绝缘阻抗值等特点，为无铅合金焊料特别配制的环保型助焊剂，焊接后形成的表面焊盘，解决普通助焊剂无铅制程焊接中的不良现象，如表面铁装元件焊接时的桥连、上锡不良缺陷等。适用于多种无铅合金焊料的无铅焊接制程。
有效存放期
　 　三个月，密封存放于通风，阴凉处（0~~30℃）。
包装：20L塑胶桶或200L塑胶桶包装贮存。
注意事项：
（1） 设置带速最好在0.8~~1.5m/min，综合考虑其它焊接条件，如温度、焊接时间和锡波高度等，以达到最佳焊接效果。
（2） 最好配置有预热装置，以发挥助焊剂之最佳助焊性，并缓冲焊接时热冲击对元器件的影响。
（3） 由于其焊锡材质的特性，焊点外观可能表现非光亮状态。
 

无铅无色透明免洗助焊剂

主要成分：
　 　本系列助焊剂是一种低固含量，不含松香和无卤素活性的免洗助焊剂，其主要成分为高沸点安全混合溶剂，及高档进口界面或性剂、润湿剂、合成安全剂等精练反应而制得。
性能特点：
　 　本品具有焊接表面干净度高，不具任何腐蚀性，具有极高的绝缘阻抗值等特点，使用本系列助焊剂低烟、不用清洗、不污染环境，不影响人体健康，是一种环保型助焊剂。适用于焊接要求较高、对板面要求高的电子板卡焊接，如电脑主板卡、DVD板卡、手机板卡等等。
有效存放期：
　 　三个月，密封存放于通风，阴凉处。

无铅松香、树脂活化型助焊剂

主要成分：
　 　此类助焊剂均采用精致松香及树脂、合成树脂、活化助剂、防腐剂、抗氧化剂、扩散剂及醇类溶剂为主要成分，按一定生产工艺合成反应精致而成。
性能特点：
　 　去污性强，清除氧化层效果好，热稳定性高，粘附力、扩散力强、无毒性、对元件无损坏；卤素含量低、焊后板面残留较多，但易于清洗。
有效存放期：
　 　三个月，密封存放于通风，阴凉处。
 

无铅低松香含量免洗型助焊剂

主要成份：
　 　此类助焊剂由高品质、透明精练水白松香，进口合成树脂，经纯活化剂配合多种助焊剂化学材料反应合成所制成。
性能特点：
　 　本系列助焊剂具有快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、润湿性好、阻抗高等优点，使用之后残留物所造成的粘腻感亦少，且对板面不具腐蚀性，能够轻易地通过测试程序，满足精密电子产品的高性能要求。
　 　发泡、波峰焊、喷雾等焊接设备，皆可使用本系列助焊剂，能在较宽的温度范围内焊接多种不同的电路板。
有效存放期：三个月，密封存放于通风，阴凉处。