商品详情

YG100A(FNC型）

YG100B(SF型）

YG88

基板尺寸

#01基本（仅限主机）的情况：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min)

基板厚度/基板重量

0.4mm～3.0mm/0.65kg以下

传送方向/传送带基准

右→左（选项：左→右）/前侧（选项：后侧）

贴装精度

本公司内部评价用使用标准元件时

绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

绝对精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP

贴装速度

最佳条件

0.15秒/CHIP

0.43秒/CHIP

简易贴装负荷控制

—

10～40N、以0.1N为单位设定，仅限贴装时NO1,2,3贴装头自动切换

元件品种数量

96(Max、以8mm料带换算）

90(Max、以8mm料带换算）

元件供给形态

料带盘、散装、料杆、托盘

可以贴装的元件

CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm元件、
 长接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多视觉相机
●0603～□45mm元件、
 长接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多视觉相机

CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
使用上述的简易贴装负荷控制时，必须进行压入贴装的不规则元件（特殊接插件等）
●0402～□31mm元件、
 长接插件（L100mm×W31mm：如装备侧面视觉相片需与本公司协商）
 →□31Type多视觉相机
●0603～□45mm元件、
  长接插件（L100mm×W45mm：如装备侧面视觉相片需与本公司协商）
  →□45Type多视觉相机
●1005～□55mm元件（QFP/PLCC最大为□45mm，BGA等最大为□55mm）
  →□55Type独立识别相机

传送前基板上部容许高度为4mm以下可以贴装高度为15mm的元件

可以贴装高度为15mm的元件

传送前基板上部容许高度为6.5mm以下，可以贴装高度为25.5mm的元件（装备侧面视觉相机时为20mm)

电源规格

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量

0.72KW（仅限主机）、附dYTF:0.90KW、附sATS：0.96KW、同时使用sATS+dYTF:0.98KW

供给气源

0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态

消耗流量

仅限主机&附sATS&附wATS:140-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:220-/min(ANR)(标准运行时)

仅限主机&附sATS&附wATS:120-/min(ANR)（标准运行时），附dYTF:200-/min(ANR)(标准运行时)

外形尺寸/主机重量

L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,630kg（仅限主机）

L1,650×W1,562×H1,850mm/约1,650kg（仅限主机）